晶圆装卸机Load Port

特色

多款规格共用HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列可共用8吋与12吋产品载入载出,能直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB,亦可选配8吋open cassette、12吋metal carrier的载具对接平台。关键零组件自制HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列的各关键零组件,如滚珠丝杠、直线导轨、单轴机器人等,皆由HIWIN自行研发制造且软硬体垂直整合,可依客户需求进行弹性客制化服务。

共用规格

8"+12"取得认证

SEMI-S2洁净度等级

Class1

应用

光刻 蚀刻 CVD PVD