EFEM220-D13 晶圆移载系统

特色

HIWIN晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统，HIWIN透过垂直整合，搭配自行研发之控制系统，能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划，并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人，有效针对不同制程及应用的客户，提供客制化的服务，使客户的设备和制程更有效率及竞争力。

高精度

±0.1mm

高洁净度

1Class

低震动

<0.5G

应用

半导体光学检测太阳能 LED产业 PCB产业

HIWIN技术支持