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新闻资讯.
2026/06/16
上银晶圆运输机器人:重新定义半导体晶圆厂内自动化物流新标准
在半导体制造的前沿阵地——晶圆厂(Fab)中,每一次晶圆的平稳、洁净、高效流转,都直接关系到良率与产能。面对300mm(12英寸)晶圆日益增大的尺寸与更严苛的微...
上银晶圆运输机器人:实现半导体晶圆厂内物流“零损伤、高洁净”的突破性方案
在半导体制造的前沿阵地,晶圆(Wafer)的价值堪比同重量的黄金。从光刻到刻蚀、从沉积到检测,一片晶圆需要经历数百道工序,在洁净室(Cleanroom)内往返数...
2026/06/15
上银晶圆运输机器人:实现±0.01mm高洁净度搬运,突破300mm晶圆产线效率瓶颈
在半导体制造迈入300mm甚至450mm晶圆时代,晶圆在工序间的高频、洁净、无损运输,已成为决定产线良率与吞吐量的核心环节。上银推出的晶圆运输机器人,基于自主精...
上银晶圆运输机器人:重新定义半导体晶圆厂内的洁净自动搬运
在半导体制造的前道与后道工序中,晶圆在高洁净环境下的频繁转运,一直是影响良率与生产效率的关键瓶颈。传统人工推车或半自动轨道导引车(RGV)难以兼顾洁净度、路径灵...