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新闻资讯.
2026/09/09
HIWIN半导体EFEM系统级方案:全自主核心组件与面板级封装AI赋能实测数据
在半导体先进制程与封装领域,晶圆传输系统的重复定位精度与洁净度等级直接决定最终良率。HIWIN集团(上银科技与大银微系统)凭借滚珠丝杠、直线导轨、直驱电机等核心...
HIWIN半导体晶圆移载系统:EFEM整合方案与AI即时监测的量化实证
在半导体晶圆厂追求更高良率与产出的进程中,晶圆在不同设备间的高洁净度、低振动、高时效传输,已成为影响先进制程效益的关键环节。HIWIN集团(由上银科技与大银微系...
2026/09/08
HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:一体化结构设计,刚性提升150%并优化XY平台空间
在精密自动化设备与量测仪器中,XY双轴移动平台的垂直度精度与整体刚性,直接决定了加工或检测结果的可靠性。HIWIN AG系列交叉构型直线导轨通过特殊研磨制程与一...
HIWIN半导体EFEM系统:整合奈米定位平台与边缘AI,PLP封装检测良率最高提升90%
HIWIN集团(上银科技与大银微系统)凭借滚珠丝杠(全球市占第一)、直线导轨(全球市占第二) 及直驱电机的全自制能力,构建了从晶圆移载系统(EFEM) 到奈米级...