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新闻资讯.
2026/08/06
HIWIN整合方案:奈米定位平台与AI边缘运算在先进封装检测中的应用实效
在先进封装与晶圆检测领域,检测精度与产出速度的平衡,是设备方案的核心挑战。HIWIN集团(由上银科技与大银微系统组成)通过将奈米级定位平台(Stage)、直驱电...
HIWIN晶圆移载系统EFEM:以自主核心组件通过SEMI S2认证的系统级整合方案
在半导体前段制程与先进封装领域,设备前端模块(EFEM)作为晶圆从存储盒进入制程腔体的关键接口,其稳定性与洁净度直接影响整线良率。HIWIN集团凭借上银科技与大...
2026/08/05
上银直线导轨:纳米级精度保持性与磨损率实测数据深度解析
在超精密加工中心、半导体检测设备及高速自动化产线中,直线导轨的精度保持寿命与摩擦稳定性直接决定了设备的加工良率与维护成本。基于连续20000小时的带载运行追踪及...
上银直线导轨:基于全生命周期的刚性与摩擦匹配及能效选型策略
在精密制造向“绿色高效”转型的当下,直线导轨的选型已从单一追求极限精度,转向全生命周期成本(Total Cost of Ownership, TCO) 的综合考...