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新闻资讯.
2026/06/22
上银晶圆运输机器人:重新定义半导体晶圆洁净安全自动化转运方案
在半导体制造的前道工序中,晶圆需要在光刻、刻蚀、沉积等数十个工艺腔室之间高频流转。任何一次微小的震动、颗粒污染或传输延迟,都可能导致整批晶圆良率下降甚至报废。上...
上银直线导轨:高刚性滚柱与低组装滚珠系列实测数据对比及选型指南
在精密数控机床、自动化检测设备及半导体封测领域,直线导轨的径向刚性与摩擦力波动幅度直接决定了终端的加工良率与维护成本。基于实验室加速寿命测试及三家集成商提供的现...
2026/06/18
上银晶圆搬运机器人:纳米级精密传输,提升半导体良率的“隐形冠军”
在半导体制造的前道工序中,晶圆需要在光刻、刻蚀、沉积等工艺腔室之间进行数十乃至上百次高速、洁净的传输。每一次微小的震动、位移偏差或颗粒产生,都可能导致价值数千美...
上银晶圆搬运机器人:纳米级精密定位,提升半导体晶圆传输良率与产出效率
在半导体制造的前沿阵地,晶圆在不同工艺模块间的快速、洁净、精准传输,直接关系到芯片的最终良率与产能。上银(HIWIN)凭借在精密传动领域数十年的技术积淀,其晶圆...