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新闻资讯.
2026/06/18
上银晶圆搬运机器人:纳米级精密传输,提升半导体良率的“隐形冠军”
在半导体制造的前道工序中,晶圆需要在光刻、刻蚀、沉积等工艺腔室之间进行数十乃至上百次高速、洁净的传输。每一次微小的震动、位移偏差或颗粒产生,都可能导致价值数千美...
上银晶圆搬运机器人:纳米级精密定位,提升半导体晶圆传输良率与产出效率
在半导体制造的前沿阵地,晶圆在不同工艺模块间的快速、洁净、精准传输,直接关系到芯片的最终良率与产能。上银(HIWIN)凭借在精密传动领域数十年的技术积淀,其晶圆...
2026/06/17
上银晶圆运输机器人:突破半导体洁净自动化良率瓶颈
半导体制造正迈入2nm及更先进制程,晶圆在不同工艺腔室间的纳米级洁净运输与微振动控制,已成为影响良率的核心变量。传统人工或半自动搬运在200mm及以上晶圆产线中...
上银晶圆运输机器人突破300mm晶圆厂内物流瓶颈,洁净室兼容与高定位精度数据首曝光
随着半导体工艺向5nm及更先进节点演进,晶圆厂对洁净度、震动控制与运输效率的要求达到史无前例的高度。上银(HIWIN)最新一代晶圆运输机器人,专为12英寸(30...