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新闻资讯.
2026/07/27
HIWIN半导体布局:面板级封装(PLP)移载方案与晶圆厂自动化核心组件解析
随着半导体封装技术从晶圆级(WLP)向面板级(PLP)演进,基板尺寸增大与翘曲加剧对移载设备提出了高刚性、大负载、耐变形的新要求。HIWIN集团凭借在精密传动元...
HIWIN机电整合方案:从半导体EFEM到AI即时监测的量化实证
在智慧制造与半导体先进制程的演进中,设备内各模组的机电整合深度与即时监测能力日益成为决定系统综合效率(OEE)的关键变量。HIWIN集团(由上银科技与大银微系统...
2026/07/24
上银晶圆运输机器人:重新定义半导体晶圆厂洁净室自动物料搬运系统
半导体制造对晶圆运输环节的洁净度、振动控制与运输效率有着近乎苛刻的要求。传统人工或半自动搬运方式,已难以满足先进制程(如12英寸、14nm及以下)对良率与生产节...
上银直线导轨:基于60组实测数据的预压等级与刚性匹配指南
在精密加工与自动化搬运场景中,直线导轨的刚性-阻尼匹配关系比单一精度指标更能影响终端加工表面质量。基于对四家设备厂商共60组不同预压等级导轨的跟踪测试,上银直线...