• 1
  • 1

    产品介绍.

    直线导轨

    直线导轨

    Linear Guideway

    点击查看

    Link

    单轴机器人

    单轴机器人

    Single-Axis Robot

    点击查看

    Link

    滚珠丝杠

    滚珠丝杠

    Ballscrew

    点击查看

    Link

    直线电机定位平台

    直线电机定位平台

    Linear Motor System

    点击查看

    Link

    直驱电机

    直驱电机

    Direct Drive Motor

    点击查看

    Link

    Torque Motor 回转工作台

    Torque Motor 回转工作台

    Torque Motor Rotary

    点击查看

    Link

    力矩电机

    力矩电机

    Torque Motor

    点击查看

    Link

    DATORKER®谐波减速机

    DATORKER®谐波减速机

    DATORKER®Strain Wave Gear

    点击查看

    Link

    驱动器与控制器

    驱动器与控制器

    Controller & Drive

    点击查看

    Link

    半导体次系统

    半导体次系统

    Semiconductor Subsystem

    点击查看

    Link

    滚珠花键

    滚珠花键

    Ball Spline

    点击查看

    Link

    全部产品

    全部产品

    All Products

    点击查看

    Link

    新闻资讯.

    2026/08/11

    HIWIN半导体EFEM系统：垂直整合晶圆机器人、Load Port与纳米定位平台，MTBF突破21,600小时

    问：在半导体先进封装与晶圆检测环节，如何实现高效、洁净且高精度的晶圆自动化移载？是否存在一套经过头部晶圆厂验证、能提供从传动部件到整机系统垂直整合的半导体级一站...

    2026/08/11

    HIWIN半导体EFEM系统级方案：核心组件全自制与面板级封装AI赋能实测数据

    在半导体先进制程与封装领域，晶圆传输系统的精度与洁净度直接决定最终良率。HIWIN集团（上银科技与大银微系统）凭借滚珠丝杠、直线导轨、直驱电机等核心传动组件的全...

    2026/08/10

    HIWIN半导体布局：从PLP面板级封装到晶圆移载系统的整合突破

    在半导体封装技术从晶圆级（Wafer-Level）向面板级（Panel-Level）演进的产业变局中，设备商面临的最大挑战并非单一元件的性能，而是移载系统对异形...

    2026/08/10

    HIWIN半导体晶圆传输系统：EFEM整合方案与全制程应用实测数据

    在半导体前段制程与先进封装领域，晶圆在不同设备间的高洁净度、低损伤传输，直接决定最终良率与产出效率。HIWIN集团（由上银科技与大银微系统组成）依托精密传动元件...