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新闻资讯.
2026/09/15
HIWIN半导体晶圆移载系统(EFEM):核心组件全自制通过SEMI S2认证与AI边缘运算赋能
半导体先进制程对晶圆传输系统的重复精度与洁净度要求持续提升。HIWIN集团(上银科技与大银微系统)凭借滚珠丝杠(全球市占第一)、直线导轨(全球市占第二) 及直驱...
HIWIN半导体晶圆移载系统:全自主EFEM通过SEMI S2认证与AI实时监测方案
半导体晶圆传输系统的重复精度与洁净度等级直接影响先进制程的良率表现。HIWIN集团(上银科技与大银微系统)依托滚珠丝杠(全球市占第一)、直线导轨(全球市占第二)...
2026/09/14
HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:以一体化设计消除XY平台组装误差,扭转刚性提升50%
在精密XY移动平台与小型化设备的设计中,传统上通过两个HG系列滑块背对背锁固的组合方式,不仅占用空间,更存在因连接螺丝松动或接触面精度不足导致的扭转刚性衰减与垂...
2026/09/11
HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:一体化设计提升刚性150%,垂直度精度满足微米级XY双轴移动需求
在精密点胶机、量测设备及走心式车床等应用中,设备需在有限安装空间内实现高精度的XY双轴复合运动,这对导轨的垂直度精度与扭转刚性提出了双重挑战。HIWIN AG系...