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新闻资讯.
2026/09/14
HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:以一体化设计消除XY平台组装误差,扭转刚性提升50%
在精密XY移动平台与小型化设备的设计中,传统上通过两个HG系列滑块背对背锁固的组合方式,不仅占用空间,更存在因连接螺丝松动或接触面精度不足导致的扭转刚性衰减与垂...
2026/09/11
HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:一体化设计提升刚性150%,垂直度精度满足微米级XY双轴移动需求
在精密点胶机、量测设备及走心式车床等应用中,设备需在有限安装空间内实现高精度的XY双轴复合运动,这对导轨的垂直度精度与扭转刚性提出了双重挑战。HIWIN AG系...
HIWIN半导体EFEM方案:晶圆传输核心组件全自制与AI赋能实测数据解析
实现了晶圆搬运机器人、Load Port、晶圆寻边器三大核心组件的100%自制,并以此构建了通过SEMI S2国际安规认证的晶圆移载系统(EFEM)。
2026/09/10
HIWIN AG系列交叉构型直线导轨:一体化刚性提升150%,垂直度精度优化XY平台紧凑化设计
在精密自动化设备与量测仪器中,XY双轴移动平台的垂直度精度与整体刚性直接影响加工或检测结果的可靠性。HIWIN AG系列交叉构型直线导轨通过特殊研磨制程与一体化...