热线：15250417671
2026-05-13
半导体制造对晶圆搬运设备的精度、洁净度及稳定性要求极高。上银依托在精密传动领域三十余年的技术积累，正式推出新一代晶圆机器人系列，专为12英寸及以下晶圆的洁净室环境设计，定位精度可达±0.1μm，并已通过Class 1洁净度等级验证。
晶圆制造中，从光刻到刻蚀，每一次传输的位置偏差都可能导致整片晶圆报废。上银晶圆机器人采用双反馈全闭环控制架构，结合自主研制的高刚性交叉滚柱轴承和低产尘润滑系统。实测数据显示：
重复定位精度：±0.1μm（行业主流为±0.5μm）
洁净度：ISO Class 1（每立方米≥0.1μm颗粒物少于10个）
最大负载：3kg（适配300mm晶圆）
运动行程：Z轴可达400mm，R轴旋转范围±180°
相比传统气缸加直线模组拼接方案，上硅集成式晶圆机器人减少了42%的潜在产尘点，并将维护周期从3个月延长至18个月。
晶圆厂最忌讳因机器人故障导致的产线宕机。上银晶圆机器人采用磁流体密封真空通路，可直接集成于真空腔室内（耐压至1×10⁻⁵ Pa）。其无外部线缆外露的紧凑设计，使得机身宽度仅180mm，便于在狭小的反应腔间穿梭。
同时，针对FOUP（晶圆传送盒）开合、对准等复杂动作，我们开发了多轴协同控制算法。实际客户测试反馈：在连续搬运10000次后，晶圆边缘的破片率低于0.002%，远低于行业0.01%的常见水平。
采用上银晶圆机器人替换老旧气动方案的一家封装厂，在6个月内的数据对比显示：
设备综合效率（OEE）：从72%提升至89%
晶圆划伤不良率：从0.15%降至0.03%
能耗：电机驱动相比气动系统降低57%
这意味着，一条月产2万片的产线，每年可减少因晶圆破损造成的损失超80万元，同时节省电费近5万元。
我们提供三种标准机型：
WRV系列：真空环境用，耐高温烘烤
WRA系列：大气环境用，高速SCARA构型
WRL系列：线体传输用，长行程直线型
用户可联系上银工程师提供晶圆尺寸、腔室接口、洁净度等级三要素，获得2小时内出具初步方案及3D模型图。
针对首批咨询客户，我们开放30天免费上机测试名额。请致电 18913139319 或访问官网 https://www.hiwinautech.com 获取《晶圆机器人选型手册》及破片率测试报告。官网还提供在线选型软件，输入参数即可自动生成兼容性列表。
TAG标签：晶圆机器人价格 上银晶圆机械手 半导体洁净机器人 晶圆传输模组选型 真空机器人厂商 晶圆搬运系统
声明：本文来自投稿，不代表本站立场，如若转载，请注明出处：https://www.hiwinautech.com/news/show241.html 若本站的内容无意侵犯了贵司版权，请给我们来信，我们会及时处理和回复。
联系方式
协助选型+图纸+免费报价
