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2026-05-18
在半导体制造迈向2nm及更先进制程的当下，晶圆传输环节的微尘控制与定位精度直接决定芯片良率。上银（HIWIN）依托三十余年精密传动技术积淀，正式推出新一代上银晶圆机器人系列，包括大气及真空环境下的单臂、双臂晶圆机械手与晶圆aligner模组，为前段制程、后段封装及化合物半导体产线提供高洁净度、高刚性、低粒子产生的自动化解决方案。
上银晶圆机器人采用内置真空管路设计与特殊表面处理，避免线缆外露产生颗粒。以常用12英寸晶圆搬运机器人R3系列为例：
重复定位精度：±0.1μm（实测1000次循环标准差≤0.05μm）
洁净度：ISO Class 2（≥0.1μm颗粒数≤100个/m³）
最大速度：2.5m/s（联合臂末端线速度）
负载能力：3kg（含末端执行器及晶圆）
手臂伸展范围：780mm（可定制至1100mm）
MTBF：＞50000小时（基于300台现场运行数据）
在同等搬运路径下，上银晶圆机器人的粒子产生量仅为行业标准上限的1/3，有效降低晶圆表面微刮伤风险。
EFEM（设备前端模块）集成：配合上银自研直线导轨与伺服系统，晶圆从FOUP到制程腔室的传片周期缩短至6.5秒/片，比行业平均快15%。
真空制程传输：真空型晶圆机器人本体耐压至1×10⁻⁵ Pa，适用于PVD、CVD、刻蚀等腔室间高速取放，已在国内头部化合物半导体产线连续无故障运行23个月。
晶圆级封装分选：双臂独立控制结构，同时完成取放和预对准，每小时产能提升至280片（300mm晶圆）。
软硬一体化：内置自研晶圆映射（mapping）算法，可识别翘曲片、透明片及缺角片，减少误报警停机。
快速服务响应：提供从末端吸盘设计到整机E84通讯协议调试的全套支持，48小时内现场工艺匹配。
成本优势：相比进口品牌，采购成本降低25%～30%，且备件库位于上海松江，常用零件当日达。
某12英寸硅基微显示厂在光刻单元引入16台上银晶圆机器人后，晶圆传输造成的缺陷率从0.07%降至0.012%，每年减少因破片和颗粒返工的损失约370万元。同时，由于机器人本体无需额外线缆护套，腔体开门维护频次从每周1次延长至每月1次。
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上银晶圆机器人全系列提供3D数模（STEP格式）及循环周期仿真工具，支持客户离线规划晶圆流片路径。如需针对特定晶圆尺寸（4/6/8/12英寸）或特殊材料（碳化硅、氮化镓）定制手臂，可直接联系技术团队。
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电话：18913139319
官网：https://www.hiwinautech.com
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