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2026-08-06
在先进封装与晶圆检测领域，检测精度与产出速度的平衡，是设备方案的核心挑战。HIWIN集团（由上银科技与大银微系统组成）通过将奈米级定位平台（Stage）、直驱电机（DD Motor） 与边缘AI运算整合至晶圆移载系统（EFEM），为面板级封装（PLP） 及高精度检测提供了可量化的系统级方案。大银微系统2026年第二季度合并营收达10.22亿元新台币，年增49.77%，其“微米与奈米级定位系统”订单能见度已至2027年第一季度，反映出高阶检测市场对精密定位与智慧化方案的迫切需求。
在晶圆检测、光罩修复等应用中，平台的几何精度与动态稳定性直接决定检测系统的分辨率。大银微系统的气浮达摩（DiÅMOND）奈米定位平台，突破了传统机械线轨的极限，采用气浮轴承与线性马达直接驱动，实现了无接触、零背隙、无磨耗的运动。实测数据显示，其伺服稳定度可达±2奈米，且能达成千分之一秒动态误差补偿。在白光干涉或电子束检测设备中，该平台配合动态Yaw偏摆<0.3角秒的直驱电机，满足了5纳米及以下制程对检测系统俯仰角、偏摆角的苛刻要求。
在驱动端，HIWIN的力矩电机（Torque Motor） 为亚洲唯二可量产制造商之一，其直驱回转工作台直接驱动负载，无背隙、高刚性，在晶圆边缘检测与划片机中实现了端面跳动≤±2μm的旋转精度，且制程中具备防水防尘能力，适应研磨、切割等复杂环境。
传统检测流程需将海量数据传输至中央电脑运算，存在延迟与频宽瓶颈。上银科技与高通（Qualcomm） 合作，将边缘AI运算能力导入其晶圆移载系统与机器人。具体而言，在EFEM的晶圆寻边器（Aligner） 与晶圆扫片（Mapping） 单元中嵌入AI模型，使系统在本地即可完成晶圆凸片检测、缺角识别、翘曲度评估等判读，即时性大幅提升。这一架构尤其适合PLP制程中的大型基板——其尺寸（600mm x 600mm）与翘曲（<±12mm）远大于传统晶圆，对即时反馈与适应性控制的需求更为强烈。
HIWIN已针对PLP推出专用EFEM方案。该方案整合了其大行程Z轴模块与客制化末端执行器（End Effector），能稳定搬运510mm x 515mm及600mm x 600mm基板。在实测中，其重复精度<±0.1mm，震动值<1G，可处理厚度<4mm、重量<10kg的大型薄板基板。其单位小时产出（UPH）可达20~200片（不含校正站），并支持真空吸附与边缘夹持两种取放模式，以适应不同翘曲程度或易碎基板。
在洁净度控制上，该方案延续了HIWIN在半导体领域的积累，其晶圆机器人标配Class 100（ISO Class 5） 洁净度，关键移载模组可选配Class 1（ISO Class 3） 等级，确保PLP制程不受微污染影响。
HIWIN此方案的核心差异化在于自主可控的垂直整合。从滚珠丝杠、直线导轨等基础传动元件，到线性马达、直驱电机等驱动核心，再到控制器、边缘AI运算单元与系统整合软件，均由其集团内部完成。这意味着在检测或封装设备的开发中，客户可从单一窗口获得机电匹配参数、振动抑制调校及运动控制优化的全套支持，避免了多厂商整合时的兼容性与责任界面问题。
如需针对晶圆检测、PLP封装或光罩修复等具体应用，进行奈米定位平台选型、EFEM组态规划或边缘AI功能评估，可直接联系HIWIN半导体与检测事业工程团队。
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TAG标签：奈米定位平台 晶圆检测 PLP封装 边缘AI EFEM
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