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2026-08-14
在半导体制造迈向更大尺寸基板与更高产出效率的进程中，晶圆在不同设备间的高精度、低污染、高节拍传输，已成为决定先进封装良率与产能的关键环节。HIWIN集团（由上银科技与大银微系统组成）凭借在精密传动元件与驱动控制系统的垂直整合优势，其晶圆移载系统（EFEM）与面板级封装（PLP）自动化方案，以重复精度±0.1mm与单位小时产出（UPH）最高200片的实绩，为半导体设备商与晶圆厂提供了经过量产验证的解决方案。
HIWIN的晶圆移载系统（EFEM）是一套完整的自动化方案，透过垂直整合自行研发的控制系统，可弹性选配晶圆ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划，并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人，为不同制程及应用提供客制化服务。
在核心精度指标上，HIWIN EFEM的重复定位精度稳定达到±0.1mm。以典型12吋晶圆传输应用为例，其晶圆机器人采用双轴独立驱动控制技术与高精度绝对式编码器的配合，通过消除传统齿轮传动的背隙并实时补偿热变形，确保晶圆在FOUP与工艺腔室间的取放位置分毫不差，有效避免边缘磕碰或滑移。
在洁净度控制方面，通过特殊低发尘材料、密封结构与气流设计，满足ISO Class 2级洁净室要求（每立方米≥0.1μm颗粒物少于100个）。真空型晶圆机器人采用磁流体密封或波纹管技术，在高真空（≤1×10⁻⁵ Torr）下依旧保持微米级末端重复精度，连续镀膜8小时后晶圆中心偏移量仍可控制在±0.15mm以内。
针对面板级封装（PLP）这一新兴应用领域，HIWIN已推出适用于510mm x 515mm及600mm x 600mm基板的PLP EFEM与PLP Robot。在产出效率方面，其PLP方案的单位小时产出（UPH）可达20~200片（不含校正站），重复精度<±0.1mm，震动值<1G，可处理翘曲量<±12mm、重量<10kg的大型基板。
在检测环节，大银微系统的新型奈米级定位平台（Nano-scale Positioning Stage），应用于高阶光学检测设备，具备高效对准与快速取像能力，可提升30%以上的检测效率。因应面板尺寸持续放大，HIWIN Group透过关键零组件整合优势，结合AI智慧调校技术，确保重现精度小于±0.1μm，有效解决大尺寸应用所衍生的累积误差问题。
HIWIN于2026年COMPUTEX首度与高通技术公司（Qualcomm）合作，将搭载Qualcomm Dragonwing™ Q6系列处理器之边缘AI解决方案导入HIWIN Load Port产品，展现智慧视觉与边缘运算于半导体设备前端模组（EFEM）的应用成果。
透过影像模组与感测元件整合，系统可即時监测载具内部及对接区域运作状态，并将影像资讯与判读结果回馈至设备控制系统，支援设备动作调整与运转优化，进一步提升高节拍与高精度条件下的整体稳定性。Dragonwing Q6系列处理器支援装置上Edge AI推论能力，可于设备端即时执行异常判读，辨识载具状态异常、取放偏差或影像异常等情况，并即时发出警示，有助提升异常处理效率与整体设备运作稳定性。
受惠于半导体等产业订单显著增长，上银2026年6月合并营收达25.54亿元新台币，年增31.62%，创近46个月新高；第二季合并营收75.08亿元，年增27.14%。上银董事长卓文恒表示，来自半导体、大型基础建设、自动化及AI相关产业订单显著增长态势依旧不变，其中单轴机器人、晶圆机器人、半导体相关移载平台EFEM需求明显增加，整体订单热度可望延续至年底。
如需针对半导体前段制程或先进封装进行EFEM组态规划、晶圆机器人选型，或PLP自动化方案评估，可直接联系HIWIN半导体事业工程团队。
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