热线：15250417671
2026-09-24
在半导体封装技术从晶圆级（WLP）向面板级（PLP）演进的产业趋势下，大尺寸基板的高精度、低损伤移载成为核心挑战。HIWIN集团凭借在精密传动与自动化领域的技术积累，将应用于12吋晶圆厂的机器人、晶圆装卸机（Load Port）、寻边器（Aligner） 三大核心组件能力，成功延伸至PLP面板级封装系统，并已推出适用于510mm x 515mm及600mm x 600mm基板的PLP EFEM（设备前端模块），为先进封装制程提供了已验证的国产化系统级选项。
面板级封装采用大型方形基板（厚度0.2mm~4mm，重量<10kg，翘曲<±12mm），其尺寸与刚性特征与传统圆形晶圆（厚度<1mm，翘曲<±5mm）差异显著。这对移载系统提出了重载、大尺寸、抗翘曲的全新要求。
HIWIN的PLP方案通过以下设计应对挑战：
客制化末端执行器（End Effector）：依据基板尺寸与材质，提供真空吸附或边缘夹持方案。对于厚度<0.5mm的薄板，采用多点真空分区控制，吸附力均匀性>95%，有效避免吸附变形。
加强型Z轴模块：标配500mm行程，可选配外部轴扩展垂直移载范围，搭配高刚性滚柱直线导轨，在<10kg负载下，Z轴动态偏摆（Yaw）<0.02度。
大尺寸寻边器（Aligner）：支援610mm x 610mm基板，采用Y型或I型牙叉配合真空吸附或边缘接触（针对翘曲基板），中心重复精度维持±0.1mm，Notch角度精度±0.2度，并针对翘曲度>±5mm的基板提供翘曲补偿算法。
用于PLP的移载组件，其精度与洁净度标准并未因基板变大而降低。
PLP Robot：基于H系列或A系列机器人平台，重复精度<±0.1mm，洁净度可达到Class 100（ISO Class 5），移动速度R轴/W轴依型号不同覆盖950~2000mm/s。在头部晶圆厂PLP试产线的溅镀（Sputter） 制程中，其Robot连续运行3000小时后，震动值（1G以内） 与重复精度均未出现超标记录。
PLP Load Port：可搭配对应基板尺寸的Open Cassette或Magazine，具备载具在席检知、压固功能、LED状态指示灯等标准功能，并选配RFID、E84通讯，实现与AMHS（自动物料搬运系统） 的自动对接。
PLP Aligner（HPA612S等）：针对大型基板开发，支援Z轴升降功能以匹配不同厚度的基板调取。
HIWIN的PLP方案价值集中体现在其系统级整合能力。其PLP EFEM将上述三大件整合于约3150mm x 1700mm x 2000mm的框架内，并集成FFU风机过滤单元（维持内部Class 10洁净度）、静电消除器、通讯模块（SECS/GEM） 及IPC工业电脑。该EFEM可根据客户后端制程（如涂布、曝光、检测）的节拍要求，灵活配置机器人移动路径与寻边校正逻辑，实现单位小时产出（UPH）达20~200片（不含校正站）。
在一家国际先进封装厂的PLP光刻制程中，该EFEM方案实现了基板传输过程破片率低于0.02%，且对准精度稳定性通过了连续72小时不间断生产验证，为后续制程良率提供了基础保障。
HIWIN的PLP方案并非单一产品，而是建立在其深厚的机电整合能力之上。大银微系统提供的直驱电机（DD Motor） 与力矩电机，为Robot旋转轴（T轴）提供了无背隙、高刚性的直接驱动，其角速度可达320度/秒，角加速度满足高频启停需求，这是传统减速机方案难以实现的。
此外，其在苏州拥有80,000㎡的制造基地，可实现PLP相关标准品（如Load Port、特定规格Aligner）2周内快速交付，并提供客制化牙叉设计与现场安装调试支持。
如需针对面板级封装具体制程段（如溅镀、电镀、光刻、检测）进行EFEM组态规划、Robot负载与节拍计算，或特殊基板（薄板、翘曲板）的末端执行器方案评估，可直接联系HIWIN半导体事业工程团队。
PLP方案咨询与系统对接专线：15250417671
TAG标签：PLP EFEM 晶圆机器人 Load Port Aligner 面板级封装 洁净室自动化
声明：本文来自投稿，不代表本站立场，如若转载，请注明出处：https://www.hiwinautech.com/news/show426.html 若本站的内容无意侵犯了贵司版权，请给我们来信，我们会及时处理和回复。
联系方式
协助选型+图纸+免费报价
