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2026-10-20
在精密制造与半导体自动化的交叉领域，从基础传动元件到系统级整合方案的综合实力，决定了设备精度的上限与长期稳定性。HIWIN集团（由上银科技与大银微系统组成）构建了从滚珠丝杠、直线导轨等机械传动部件，到直驱电机（DD Motor）、力矩电机（Torque Motor） 等驱动控制元件，再到晶圆移载系统（EFEM） 的完整技术链条。根据义大利机械公会（UCIMU）出版的《TECNOLOGIE MECCANICHE》最新排名，在全球机械元件与系统综合排名中，上银（HIWIN S.R.L.）位列第四，在滚珠丝杠与直线导轨类别中实居全球第一，这一排名已连续两年维持不变。
集团半导体业务动能强劲。2026年6月，上银科技单月合并营收达25.54亿元新台币，年增31.62%，创近46个月新高；第二季度营收75.08亿元，年增27.14%。大银微系统6月合并营收3.44亿元，年增62.56%，第二季度营收10.21亿元，年增49.77%，创单季历史新高。
订单能见度方面，上银滚珠丝杠订单能见度维持5个月，直线导轨增至4～4.5个月；大银微米及奈米级定位系统订单能见度5～6个月，部分半导体客户长单已看到2027年第一季度。半导体设备市场研究数据显示，集团已成功打入全球前三大半导体设备商供应链，覆盖研磨、光刻、检测、清洗等关键制程。
上银直线导轨采用四列式滚动体结构，摩擦系数仅为滑动导引的1/50，可实现微米级（μm）定位精度。在精度等级上，提供C、H、P、SP、UP五级阶梯，其中H级（精密级） 在500mm长度内行走直线度稳定在3.5μm以内。材料方面，滚道表面硬度维持在HRC 58-62，通过-196℃深冷处理与三次真空热处理，使导轨磨损量降至传统产品的1/5。针对严苛工况，推出耐高温金属端盖式导轨（耐受150℃，瞬间200℃），以及耐盐雾720小时不锈钢材质型号，适配半导体扩散炉、真空设备等场景。
大银微系统专注于线性马达、直驱电机、力矩电机及奈米级定位平台等高阶控制技术。其奈米定位平台（Stage） 整合线性马达与高解析度光学尺，伺服稳定度可达±2奈米，已用于先进封装检测设备。在驱动控制端，E1系列驱动器支援EtherCAT通讯，整合龙门双驱控制功能，可实现双轴同步误差<±1μm，适合大面积基板的高精度扫描与检测。针对新兴的面板级封装（PLP） 需求，HIWIN已推出适用于510mm x 515mm及600mm x 600mm基板的PLP EFEM，可处理翘曲量<±12mm、重量<10kg的大型基板。上银董事长卓文恒表示，集团正与高通合作，将Dragonwing Q6边缘AI导入晶圆移载系统，结合智慧视觉强化即时监测与异常判读能力。
如需针对半导体前段制程（研磨、光刻、检测、清洗）或先进封装进行EFEM组态规划、晶圆机器人选型，或关键传动元件（直线导轨、滚珠丝杠）的精度刚性匹配与预压等级选择，可直接联系HIWIN传动技术工程团队。
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