上银晶圆机器人突破纳米级精密定位，助力半导体良率提升4.8%

2026-05-19

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级定位突破，破解300mm晶圆搬运良率与效率双重瓶颈

2026-05-20

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级洁净传输，重构半导体物料搬运良率基准

2026-05-21

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级洁净室精密搬运，实测提升晶圆良率4.2%

2026-05-26

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级洁净传输，实测提升晶圆良率4.2%并降低破片率60%

2026-05-29

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级洁净室精密搬运，实测提升晶圆良率4.2%与传输效率40%

2026-06-01

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级洁净室亚微米搬运，破解300mm晶圆良率瓶颈

2026-06-08

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级精密搬运，突破300mm晶圆良率瓶颈

2026-06-09

上银晶圆运输机器人：实现±0.1μm级精密搬运，突破300mm晶圆良率瓶颈

2026-06-10

上银晶圆运输机器人：±0.1μm级精密传输，突破半导体良率与产能双重瓶颈

2026-06-10